光電子器件是利用光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件,能夠?qū)崿F(xiàn)光信號(hào)的產(chǎn)生、信號(hào)調(diào)制、探測(cè)、連接、能量分合、能量增減、信號(hào)放大、光電轉(zhuǎn)換、電光轉(zhuǎn)換等功能。通常大部分行業(yè)的產(chǎn)品都需要做可靠性檢測(cè),而每個(gè)行業(yè)的檢測(cè)需求也不同,那么光電子元器件大都數(shù)情況下,都要做哪些可靠性檢測(cè)項(xiàng)目?下面來(lái)簡(jiǎn)要介紹一下,供大家參考。
防止工作介質(zhì)從泵內(nèi)泄漏出來(lái)或者防止外界雜質(zhì)或空氣侵入到泵內(nèi)部的裝置或措施稱為密封,被密封的介質(zhì)一般為液體、氣體或粉塵。機(jī)械密封也稱端面密封,其有一對(duì)垂直于旋轉(zhuǎn)軸線的端面,該端面在流體壓力及補(bǔ)償機(jī)械外彈力的作用下,依賴輔助密封的配合與另一端保持貼合,并相對(duì)滑動(dòng),從而防止流體泄漏。機(jī)械密封的故障大體上都是由異常變化引起的泄漏、磨損、扭矩等導(dǎo)致的,造成機(jī)封失效的原因主要有以下三點(diǎn):
陶瓷電容器(ceramic capacitor)以電子陶瓷為介質(zhì)材料,具有使用溫度高,比容量大,耐潮濕性好,介質(zhì)損耗較小,電容溫度系數(shù)可在大范圍內(nèi)選擇等優(yōu)點(diǎn),在電子電路中應(yīng)用廣泛。但隨時(shí)間延長(zhǎng),陶瓷電容器會(huì)出現(xiàn)介質(zhì)老化現(xiàn)象,使用時(shí)須引起注意。
隨著工業(yè)、軍事和民用等部門對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求日益提高,電子設(shè)備的可靠性問(wèn)題受到了越來(lái)越廣泛的重視。對(duì)電子元器件進(jìn)行篩選是提高電子設(shè)備可靠性的最有效措施之一。可靠性篩選的目的是從一批元器件中選出高可靠的元器件,淘汰掉有潛在缺陷的產(chǎn)品。從廣義上來(lái)講,在元器件生產(chǎn)過(guò)程中各種工藝質(zhì)量檢驗(yàn)以及半成品、成品的電參數(shù)測(cè)試都是篩選,而我們這里所講的是專門設(shè)計(jì)用于剔除早期失效元器件的可靠性篩選。
為了評(píng)價(jià)分析電子產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn),根據(jù)產(chǎn)品在使用過(guò)程中可能遇到的不同使用環(huán)境、并受到不同環(huán)境的應(yīng)力等因素來(lái)模擬環(huán)境加速試驗(yàn),以評(píng)價(jià)產(chǎn)品或試樣材料的性能和適應(yīng)性,為科研人員、產(chǎn)品開發(fā)工程師提供產(chǎn)品或試樣材料在環(huán)境適應(yīng)性方面的量化技術(shù)指標(biāo)。
電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。電子產(chǎn)品失效通俗來(lái)講,狹義上的失效指的是機(jī)電產(chǎn)品喪失功能的現(xiàn)象,而失效分析則是分析診斷失效的模式、原因和機(jī)理,研究采取補(bǔ)救預(yù)測(cè)和預(yù)防措施的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng),同時(shí),與之相關(guān)的理論、技術(shù)和方法相交叉的綜合學(xué)科則稱之為失效學(xué)。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。早期失效率高的原因是產(chǎn)品中存在不合格的部件;晚期失效率高的原因是產(chǎn)品部件經(jīng)長(zhǎng)期使用后進(jìn)入失效期。機(jī)械產(chǎn)品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。
無(wú)損檢測(cè)是在不損壞試件的前提下,以物理或化學(xué)方法為手段,借助先進(jìn)的報(bào)術(shù)和設(shè)備器材,對(duì)試件的內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,無(wú)損檢測(cè)技術(shù)方法匯總?cè)缦?
無(wú)損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。利用聲、光、磁和電等特性,檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷的大小、位置、性質(zhì)和數(shù)量等信息,進(jìn)而判定被檢對(duì)象所處技術(shù)狀態(tài)(如合格與否、剩余壽命等)的所有技術(shù)手段的總稱。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)焊縫無(wú)損探傷的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
焊縫質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 一、保證項(xiàng)目 1、焊接材料應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,應(yīng)檢查質(zhì)量證明書及烘焙記錄。