在工件設計研發階段,通過工業CT來檢測工件內部缺陷,以及測量結構的尺寸與設計值對比,找到偏差位置及大小,輔助制造工藝的改進。工件制造出來后需要對其缺陷或尺寸的測量,檢測是否符合標準。在總成部件上工業CT測量也發揮著重要的作用,零件組裝后,內部結構是看不到的,對裝配結構有嚴格要求的部件通過工業CT測量裝配結構尺寸,是否堵塞通道,是否通道過于狹窄,對接是否吻合等等。下面主要對工業CT測試進行簡要分析,供大家參考。
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環氧樹脂或其他膠水及合金密封,經常會有電路板虛焊的現象存在,因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個環節。 電路板虛焊一直是電子行業的常見問題,由于電子產品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷,所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術工人想出了各種各樣的方法:
芯片是集成電路的載體,由晶圓分割而成,我們使用的智能手機、電腦、電視、汽車、空調中均有芯片的蹤跡,芯片作為一款集成度高,結構精密的電子元器件,以及各種新封裝技術的不斷涌現,對電路組裝質量的要求越來越高。芯片X-RAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產生的X射線照射芯片內部,X射線的穿透力很強,能夠穿透芯片后成像,芯片內部結構斷裂情況一覽無余,使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷,因此這種檢測方式也叫無損探傷。
保險絲是常見的電子元器件,保險絲也被稱為電流保險絲,IEC127標準將它定義為"熔斷體(fuse-link)"。其主要是起過載保護作用。它是電子產品當中一個十分關鍵的元器件,起著對電路安全的一個保護作用,從而有效的確保了當產品在通電的情況下,不會被過大的電流擊穿而將電子產品損壞。
芯片研發和制造是很重要的高科技技術之一,通過芯片技術的變化,電子產品的技術含量得到了提高。然而,芯片封裝后,肉眼無法檢查其內部結構。對于如此精密的產品,往往會出現偽劣的缺陷。那么,x-ray技術能夠鑒別真假芯片嗎?為幫助大家更好的理解,本文將對ic芯片缺陷檢測予以匯總。
電源模塊本身的可靠性很重要,可用于數字或模擬負載的電源應用。但事實上,由于電源系統工作環境的復雜性,如果沒有可靠的系統應用設計,電源最終會失效。由于其高可靠性,小尺寸,高功率密度,高轉換效率使電源系統設計變得越來越簡單從而被廣泛使用。下面介紹電源模塊可靠性主要設計措施及方法,一起看看吧。
說起電子元器件大家應該都不會陌生,那電子元器件的可靠性呢?電子元器件的可靠性是影響產品可靠性的一個重要因素。工程師在電路設計中需要對電子元器件選型,這其中必不可少的一部分就是電子元器件的可靠性,而電子元器件固有可靠性就是其中最容易忽略的,所以要想保證產品的可靠性就必須要保證電子元器件的可靠性。
IC芯片的種類千千萬萬,功能也是五花八門,更何況現在越來越高級的各種各樣的soC、AI芯片,傳統的功能和性能測試,面對日益復雜的IC設計,能達到的效果也越來越有限,覆蓋率低。在對電子器件小型化要求不斷提高的情況下,單片功能不斷增加。
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無損測試是在不損傷被測材料的情況下,檢查材料的內在或表面缺陷,或測定材料的某些物理量、性能、組織狀態等的檢測技術。幾乎所有制造、服務、維修或大修檢查領域都需要無損檢測技術。目前實際應用中有很多種無損檢測技術,除了射線、超聲、磁粉、滲透、渦流這五大常規無損檢測之外,還有微波、聲發射、激光、紅外等等,下面為大家介紹的是幾種常用的無損檢測應用分類及區別。