環境可靠性測試(environment reliability test)是指產品在規定的條件下、在規定的時間內完成規定的功能的能力。產品在設計、應用過程中,不斷經受自身及外界氣候環境及機械環境的影響,而仍需要能夠正常工作,這就需要以試驗設備對其進行驗證。對于相關產品來講,環境可靠性試驗十分有必要。
芯片造假者正在充分利用當前正在進行的電子產品供應緊縮通過向絕望的買家兜售假半導體芯片來獲利,而這已經引起了歐洲和美國政府的注意。在本月發布的一份報告中,歐盟執法機構歐洲刑警組織強調了仿冒半導體對關鍵基礎設施以及人們私人設備的危險。
集成電路芯片是電子產品組成中重要的一部分,遇到翻新的芯片,很大機率可能出現系統故障,甚至出現重大安全事故。今天就來講講芯片原裝、散新、翻新的區別。
在工業生產自動化、機器視覺是用來測量和檢查各種大小參數,如長度測量,圓弧測量、角度測量、電測量、面積測量,等等,不僅可以在線產品的尺寸參數,并可以在線實時評估和分類的產品外觀、缺陷檢測、應用程序是很常見的。不僅可以抬高產能,而且減輕人們負擔,可以長時間不間斷的進行工作,今天要來了解的就機器視覺設備,想了解視覺設備工作原理是什么嗎?一起來看看吧。
質量認證是國際通行的質量管理手段和貿易便利化工具,是國家質量基礎設施的重要組成部分。對于消費者而言,質量認證可以從供給端發揮“保底線”“拉高線”的作用,加強市場準入管理,引導企業加強質量管理,促進產品和服務質量提升;可以從需求端為消費者提供質量證明,指導消費行為,增強消費信心,更好保護消費者權益。
缺芯潮走過一年多,“長短料”格局已經取代了最初的普遍缺貨,當下供應鏈內的幾個“斷點”格外顯眼,PMIC就是其中之一。
電子元器件進行篩選是提高電子設備可靠性的最有效措施之一。可靠性篩選的目的是從一批元器件中選出高可靠的元器件,淘汰掉有潛在缺陷的產品。從廣義上來講,在元器件生產過程中各種工藝質量檢驗以及半成品、成品的電參數測試都是篩選,而我們這里所講的是專門設計用于剔除早期失效元器件的可靠性篩選。
焊接,也可寫作“焊接”或稱熔接、镕接,是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓,或兩者并用,使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接技巧及注意事項。
要在自制的pcb板上面焊接貼片元件,同樣,在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤,與工廠加工的PCB板是同樣的。SMT貼片式元器件的焊接宜選用200~280℃調溫式尖頭烙鐵。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)又稱絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件, 其輸入極為MOSFET,輸出極為PNP晶體管,因此,可以把其看作是MOS輸入的達林頓管。它融合了MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點,具備易于驅動、峰值電流容量大、自關斷、開關頻率高 (10-40 kHz) 等特點,已逐步取代晶閘管和GTO(門極可關斷晶閘管),是目前發展最為迅速