陶瓷電容用高介電常數的電容器陶瓷擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質,并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。具有小的正電容溫度系數的電容器,用于高穩定振蕩回路中,作為回路電容器及墊整電容器。而陶瓷電容使用在不合適的電路中很容易失效。
壓敏電阻是一種限壓型保護器件,利用壓敏電阻的非線性特性,當過電壓出現在其兩極時,壓敏電阻可以將電壓鉗位到一個相對固定的電壓值,從而實現對后級電路的保護。壓敏電阻還有一個很重要的作用,就是用于電路中的瞬態過電壓保護。雖然它的通流容量大,但是能量容量卻不大。此外,因為它的沖擊電流脈沖寬度遠遠小于大中功率半導體系統實際脈沖電流寬度,所以才會時常發生短路或燒壞及失效現象。
電子產品開發的關鍵工作是原理實現的設計、元器件(物料)選型、驗證測試等。元器件來料檢驗是其中非常重要的一環,也是品質管理的源頭,俗話說“萬事開頭難”因此只有把源頭控制好,后面的生產也會相對輕松。根據產品零部件的功能及加工的工藝選擇合適的供應商,保證零部件的質量、節約成本。
在PCBA加工過程中,為了能讓PCB板能實現某些特定的功能,除了硬件沒問題外,還有軟件就需要在pcba加工工藝中加入“燒錄”這一程序,就是將程序“搬運”到IC中。在開始“燒錄”之前,我們要測試PCB板是否合格,然后選擇合適的燒錄方式。
斷口分析是研究金屬斷裂面的學科,是斷裂學科的組成部分。金屬破斷后獲得的一對相互匹配的斷裂表面及其外觀形貌,稱之為斷口。金屬斷口是質量鑒定中常見的鑒定項目,通過對斷口進行分析,可以很好地幫助我們對電子產品質量進行全面的分析。那么檢測金屬材料斷口分析方法有哪些呢?
FMEA的定義:FMEA是一種使用自下而上(Bottom-Up)方法的定量分析(Quantitative Analysis)。它可以在設計或過程中執行。它識別設計或過程的弱點。它從產品或過程的低級(組件級)開始,直至系統或子系統失效。它會突出顯示系統或子系統的關鍵特性。FMEA的主要目的是識別系統或產品早期設計過程中可能影響其安全和性能的潛在問題,并引入對策以減輕或最小化已識別潛在問題(故障模式)的影響。
無損檢測是在不損壞工件或原材料工作狀態的前提下,對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。無損檢測的目的是改進制造工藝、降低制造成本、提高產品的可能性、保證設備的安全運行。任何具有大型物理設備或基礎設施的行業都可能會使用某種非破壞性測試。無損檢測已在全球許多重要行業中廣泛使用,現在主要介紹一下其使用范圍及安全注意事項。
現代發展中X射線成像技術已經形成了一套比較完整的X光無損檢測技術體系,“無損”顧名思義,檢測過程不會損壞試件,其最大特點就是能在不損壞試件材質、結構的前提下進行檢測,因此采用無損檢測可實施產品百分百全檢,確保生產質量。利用Xray在線檢測技術來實現這一點,既能實現BGA等不可見焊點的檢測,又能對檢測結果進行定性、定量分析,從而早期發現故障。
電源芯片ic是電子設備不可或缺的元件,要是電源IC芯片在電路中出現了損壞,就會導致電子設備停止工作,所以要對集成電路作出正確判斷。在檢測電源IC芯片前我們需要掌握該電路中IC的用途、內部結構原理、主要電特性等,必要時還要分析內部電原理圖,以便更好的判斷證明該器件是否確屬損壞。那么我們應該怎樣對電源芯片ic進行檢測呢?
芯片技術是科技領域中最為重要的,芯片對于任何一個國家來說都是剛需。芯片主要廣泛用于電腦、手機、家電、汽車、等各種電子產品和系統,芯片更強調電路的集成、生產和封裝。芯片對于科技創新的意義重大,芯片無處不在時時刻刻改變著我們的生活,不管什么設備都離不開芯片。芯片按功能主要分為存儲芯片、功率芯片、邏輯芯片三大類,但是芯片的制造工藝非常復雜,芯片的生產線大約涉及上千道工序。那么芯片的工作原理和功能有哪些?