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集成電路分為商業級器件、工業級器件、汽車工業級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業級器件是0~+70℃、工業級器件是-40~+85℃、汽車工業級器件是-40℃~+125℃，軍品級器件是-55℃~+155℃。可以根據使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。

2021-11-11 11:39:44

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PCBA加工制造過程涉及的環節比較多，一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品，一般的PCBA是由：PCB電路板制作、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、PCBA測試、老化、組裝等一系列制程，下面我們重點來分析一下功能測試的相關問題：

2021-11-10 15:31:41

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在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過后從表面無法直接看到內部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關的檢測設備進行的，這里針對這一類焊接的檢測設備主要是X-ray。

2021-11-10 14:56:03

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X-射線檢測技術是一種發展成熟的無損檢測方式，目前廣泛應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。可用于檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等），通過檢測圖像對比度判別材料內部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

2021-11-09 13:54:46

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PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料，分為單面板，雙面板和多層板。在PCBA焊接過程中，因為焊接資料、工藝、人員等要素的影響，會導致PCBA焊接不良的現象，接下來我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。

2021-11-09 13:37:00

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從宏觀人類的意義上來說，CPU 是目前人類科技含量最高，工藝最復雜，結構最精細的產物結晶。從微觀每個人的角度上來說，CPU 好像也就不過是個商品，還是大家都能買得起的那種。cpu 內部主要是由一大堆的運算器、控制器、寄存器組成。CPU開蓋是什么意思？CPU開蓋無非就是將CPU的頂部金屬蓋通過CPU開蓋器進行打開，主要就是為了將晶圓上的硅脂替換為液金，進一步提升CPU的散熱性能。

2021-11-08 18:25:01

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快速溫變測試是環境試驗的一種，應用快速溫變試驗箱設置一定的溫度變化速率進行高溫與低溫之間的快速轉變。用來確定產品在高溫、低溫快速變化的氣候環境下的儲存、運輸、使用的適應性。快速溫變測試的嚴苛程度取決于高/低溫度范圍、變換的時間以及循環數。測試過程一般以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個測試循環。驗證樣品經溫度變化或溫度連續變化環境后之功能特性變化，或在此環境中之操作功能性。

2021-11-05 15:00:00

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10月，缺芯行情依然在延續。金融機構Susquehanna數據指出10月芯片交期延遲至21.9周，再次創新高。供不應求的市場局勢，促使上個月多家晶圓代工廠又開始新一輪的漲價，影響將會延續到明年。

2021-11-05 14:15:00

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IP（INGRESS PROTECTION）防護等級系統是由IEC（INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION）所起草，將電器依其防塵防濕氣之特性加以分級。IP防護等級是由兩個數字所組成，第1個數字表示電器防塵、防止外物侵入的等級(這里所指的外物含工具，人的手指等均不可接觸到電器之內帶電部分，以免觸電)，第2個數字表示電器防濕氣、防水浸入的密閉程度，數字越大表示其防護等級越高。IP防護等級系統提供了一個以電器設備和包裝的防塵、防水和防碰撞程度來對產品進行分

2021-11-05 14:10:00

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防水測試適用于在運輸、貯存或使用期間可能遭受沖水的電工電子產品，有關規范應詳細說明電工電子產品是否必須在試驗期間正常工作，還能經受沖水條件而保持完好。在日常生活中，電子電器類產品都有一定的防塵防水能力，防塵測試常用作檢測電子電工產品在微塵環境中的防護能力。防護能力越高就越能減少惡劣的外界環境因素給電子產品造成的損傷，設備的密封能力對于保證設備安全運作和壽命至關重要。防水測試常用于電工電子產品及材料在沖水條件下的運作情況。產品在運輸、貯存和使用期間可能遭到外界水分入侵，從而對產品造成傷害。

2021-11-05 13:30:00

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