失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等。
電路板元件損壞的概率依次是:電解電容、功率模塊、大功率晶體管、穩壓二極管、小于100Ω的電阻、大于100kΩ的電阻、繼電器、瓷片小電容。電子元器件分為兩大類,一類是元件,一類是器件。檢測好壞一般用萬用表,對于元件主要依據它的自身特性來檢查。在維修過程中,根據故障情況要用萬用表來檢測電子元器件的好壞,如測量方法不正確就很可能導致誤判斷,這將給維修工作造成困難,甚至造成不必要的經濟損失。
為了評價分析電子產品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗。對于不同的產品,為了達到不同的目的,可以選擇不同的可靠性試驗方法。可靠性測試也稱產品的可靠性,產品在規定的條件下、在規定的時間內完成規定的功能的能力。產品在設計、應用過程中,不斷經受自身及外界氣候環境及機械環境的影響,而仍需要能夠正常工作,這就需要以試驗設備對其進行驗證,這個驗證基本分為研發試驗、試產試驗、量產抽檢三個部分。
電子元器件是產品中最基本的組成單元,其質量水平的高低會對整個系統的穩定性和可靠性帶來至關重要的影響。電子元器件篩選是通過系列短期環境應力加速試驗及測試技術,對整批電子元器件進行全批次非破壞性試驗,挑選出具有特性的合格元器件或判定批次產品是否合格接收,提高產品使用可靠性。
隨著科學技術和工業生產的迅速發展,人們對機械零部件的質量要求也越來越高。材料質量和零部件的精密度雖然得到很大的提高,但各行業中使用的機械零部件的早期失效仍時有發生。通過失效分析,找出失效原因,提出有效改進措施以防止類似失效事故的重復發生,從而保證工程的安全運行是必不可少的。失效分析是一門獨立的學科,它最早應用于軍工方面,隨著這門學科的不斷完善,其應用范圍也不斷擴大。
對于剛入門的電子技術者來說,掌握基本的電路原理,元器件的作用特性與檢測,怎樣分析原理圖等工作,這些都是基本功,都需要掌握好。這里說說如何識別電路板上的元器件?電路板經常需要維護,那么工業PCB電路板的維護有哪些規律呢?電路板上的元器件不僅要認識,維修時更要了解電路板上的易損件。
斷裂是指金屬或合金材料或機械產品在力的作用下分成若干部分的現象。它是個動態的變化過程,包括裂紋的萌生及擴展過程。斷裂失效是指機械構件由于斷裂而引起的機械設備產品不能完成原設計所的功能。 斷裂失效類型有如下幾種:
半導體芯片ic很敏感,所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路,任何一瞬間的短路都能被捕捉到,從而造成集成電路燒壞。其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。檢測之前要做的工作就是要充分了解集成電路的工作原理。要熟悉它的內部電路,主要參數指標,各個引出線的作用及其正常電壓。
IC、BGA等器件,被稱為濕敏器件,其存儲及烘烤都是根據IPC標準要求。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構。而其此種結構特點,決定了集成電路芯片會由不同材質的材料組成。而這些材料的結合部位,就會產生或多或少的縫隙。這些縫隙可能肉眼無法觀察,但當集成電路芯片放置于環境中時,環境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內部。而造成芯片的受潮。
集成電路分為商業級器件、工業級器件、汽車工業級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業級器件是0~+70℃、工業級器件是-40~+85℃、汽車工業級器件是-40℃~+125℃,軍品級器件是-55℃~+155℃。可以根據使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤,本文收集整理了一些資料,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。