焊接件大部分由鋼板或型鋼焊接而成,鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鑄鐵、塑料等材料也可焊接。材料的焊接性是決定結構能否焊接的先決條件,設計人員必須考慮材料的焊接性問題。在設計中應注意焊接接頭和焊縫的設計。盡量使街頭形式簡單、結構連續,減少力流線的轉折,不宜選擇過大的焊縫焊腳尺寸,減少焊縫截面尺寸,還應該考慮結構制造的可行性與方便性等。
為得到高質量的焊接接頭,首先要合理選擇焊接材料。由于焊接部件在運行中的工況有很大差異,母材的材質性能、成分千差萬別,部件的制造工藝錯綜復雜,因此需要從各方面綜合考慮確定對應的焊接材料。那么焊接材料包括哪些內容呢?接下來,一起看看選擇焊接材料應遵循的原則吧。
在現代工業自動化消費中,外觀視覺檢測設備觸及到各種各樣的檢查、丈量和辨認應用程序的一局部,如汽車零部件的尺寸檢驗和自動裝配的完好性檢查、自動定位組件的電子組裝線,印刷質量檢驗的飲料瓶蓋、標志檢查手機后蓋,產品包裝上條形碼和字符辨認等。并以其精確性、可反復性、高速度、客觀性、低本錢等優點,被普遍應用于許多范疇。
半導體設備即為利用半導體元件制造的電氣設備。半導體,指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。
現在人們對電子產品質量可靠性要求的不斷提高,電子元器件的可靠性不斷引起人們的關注。如何提高可靠性已成為電子元器件制造的熱點問題。例如,衛星、飛機、船舶和計算機等電子元件的質量可靠性是衛星、飛機、船舶和計算機質量可靠性的基礎。這些都成為電子元件可靠性發展的動力,電子元件失效分析成為其中非常重要的一部分。
電子元器件主要包括元件和器件。電子元件是生產加工過程中分子成分不變的成品,如電容、電阻、電感等。電子設備是生成加工過程中分子結構發生變化的成品,如電子管、集成電路等。所以掌握各類電子元器件的實效機理與特性是硬件工程師比不可少的知識,下面分析一下各類電子元器件的失效。
對元器件來料首先要根據有關標準和規范對其進行檢查,并要特別注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求,是否符合產品性能指標要求,是否符合組裝工藝和組裝設備生產要求,是否符合存儲要求等。元器件的來料檢測是一個非常重要的環節,通過嚴控來料環節,對最終的產品質量有著重要的影響。為保證PCBA加工的品質以及加工流程的通暢,需要對客供料進行來料檢驗,接下來為大家介紹元器件來料檢測的內容。
曾經有個公司做過一個統計,將最終造成產品質量問題的原因進行歸類,發現有設計、來料、制程(生產)、儲運四大塊,分別占到的比重為25%、50%、20%、1~5%。來料的問題占到了50%,于是得出了來料檢驗很重要的結論。同樣,為了保證SMT 產線生產用的PCB 基板,在投入生產前必須對這些來料進行檢測,測定其是否符合生產用的標準。來料檢測在實際生產中一般采用目檢方式進行。
什么是性能測試?性能測試是通過自動化的測試工具模擬多種正常、峰值以及異常負載條件來對系統的各項性能指標進行測試。負載測試和壓力測試都屬于性能測試,兩者可以結合進行。通過負載測試,確定在各種工作負載下系統的性能,目標是測試當負載逐漸增加時,系統各項性能指標的變化情況。壓力測試是通過確定一個系統的瓶頸或者不能接受的性能點,來獲得系統能提供的最大服務級別的測試。
現在我國的國民經濟水平不斷攀升,越來越多的人開始注重上了第三方檢測機構,在這樣的大環境下,很多的這樣的機構也開始逐漸出現。對于發展迅猛的檢測市場而言,在發展創新的道路上也的確還有著很多的沒有解決或亟待解決的問題。如何選擇正規的cnas檢測實驗室?我們可以從以下幾個方面來決策。