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表面組裝元器件亦稱片狀元器件，分為表面組裝元件和表面組裝器件，記為SMC或SMD，它是無引線或引線很短，適于表面安裝的微型電子元器件。隨著表面組裝技術和片式元器件的飛速發展，片式元器件的種類和數量顯著增加，成為電子元器件的主流產品。smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤濕試驗和浸漬試驗兩種方法。

2021-09-23 11:42:19

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在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質量對制作的質量影響極大。電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類。現在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點低于450℃），因采用鉛錫焊料進行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設備上。焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。

2021-09-22 16:30:16

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PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。PCBA功能測試指的是對測試目標板提供模擬的運行環境（激勵和負載），使其工作于各種設計狀態，從而獲取到各個狀態的參數來驗證PCBA的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對PCBA加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。一般專指實裝電路板（PCBA）上電后的PCBA功能測試。

2021-09-22 16:24:00

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電子檢測的方法有很多，其中，可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現代電子工業的1級(IC封裝)和2級(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。元器件的可焊性，指其在規定的時間內、規定的溫度下能被焊接的能力。它與元器件的熱力特性、潤濕性、耐熱性有關。例如，光纖插座，用手工焊接時比較難焊，原因就是它的熱容量比較大。下面我們來一起看看電子元器件可焊性的測試方法及具

2021-09-22 15:14:08

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國際標準分類中，可焊性測試中心涉及到有色金屬、金屬材料試驗、印制電路和印制電路板、環境試驗、電工和電子試驗、焊接、釬焊和低溫焊、電子元器件綜合、電子元器件組件、航空航天制造用緊固件、航空航天用電氣設備和系統。在中國標準分類中，可焊性測試中心涉及到貴金屬及其合金、金屬工藝性能試驗方法、印制電路、焊接與切割、環境條件與通用試驗方法、可靠性和可維護性、基礎標準與通用方法、連接器。

2021-09-22 15:10:45

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眾所周知，電子產品的生產需要兼顧軟硬件，簡單來說操作系統和硬件的整合就是一門學問。消費者獲得一個電子產品后，外觀和使用體驗能在第一時間獲得反饋，即使單獨的硬件或者操作系統可以以假亂真，二者的整合也還有相當的門檻，整合不夠優良將直接影響消費者的使用體驗。當前缺芯行情，大面積的供應鏈處于失衡狀態，多種元器件出現短缺，而中國有著幾乎全球最大的電子元器件交易集散地，這里有大大小小的商家，每天進行數以萬計的電子垃圾的拆解。這些都給假芯片提供了市場機會，它們大部分在國內流轉，有的還流通至海外供應鏈。

2021-09-22 11:40:00

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金屬材料失效分析重點分析結構件在使用過程中（或者是在使用前的試驗過程中），由于尺寸、形狀、材料的性能或組織發生變化而引起的機械或機械零件部件不能較好的完成指定功能，或者機械構件喪失了原設計功能的現象。從而找出結構件失效的主要原因，以及預防失效措施和產品改進方案提示。

2021-09-18 17:55:29

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隨著芯片技術和芯片封裝技術的不斷革新，芯片面積和封裝面積都朝著更小、更輕、更薄化發展，引腳數增多，引腳間距減小，芯片外觀檢測的難度也不斷增加，傳統的人工檢測方式已經難以滿足檢測的高要求，也無法適應大批量生產制造。機器視覺檢測系統正廣泛地應用于各個領域，從醫學界圖像到遙感圖像，從工業生產檢測到文件處理，從毫微米技術到多媒體數據庫等，需要人類視覺的場合幾乎都需要機器視覺檢測系統，特別在某些要求高或人類視覺無法感知的領域，如精確定量感知、危險現場感知、不可見物體感知等，機器視覺檢測系統的作用就顯得尤為

2021-09-18 17:45:44

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隨著電子技術的不斷發展，SMT技術越來越普及，單片機芯片的體積越來越小，單片機芯片的腳位也在逐漸增加，特別是近年來出現的BGA單片機芯片。因為BGA單片機芯片周圍沒有按傳統設計分布，而是分布在單片機芯片底部，根據傳統的人工視覺檢測，無疑無法判斷焊點的質量，因此必須根據ICT甚至功能進行測試。但若存在批量錯誤，則無法及時發現并糾正，人工視覺檢測是最不準確、重復性最差的技術。所以X-ray檢測技術在SMT回流焊后檢測中的應用日益廣泛。既能對焊點進行定性分析，又能及時發現故障并糾正。

2021-09-18 17:42:00

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金屬材料失效形式及失效原因密切相關，失效形式是材料失效過程的表觀特征，可以通過當的方式觀察。而失效原因是導致構件失效的物理化學機制，需要通過失效過程調研研究及對失效件的宏觀、微觀分析來診斷和論證。本文收集整理了一些金屬材料檢測的相關資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-09-18 15:30:42

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