科學技術的不斷進步使現代社會與電子技術密切相關。無法有效地保證其生產的電子元件的產品合格率,特別是對于包裝公司(如BGA)而言。焊點的質量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要,BGA焊點的質量應該是關鍵。因此,采取有效措施確保BGA部件的焊點質量,實現SMT部件的最終可靠性非常重要。
在電子設備高新技術的應用場景中,大規模集成電路封裝受到了廣泛關注,其中一些大規模集成電路封裝基于其巨大的功能,與外部連接數量最多可達數百根。在幾平方厘米到幾十平方厘米的芯片底面,密集的連接線節點定期分布。
伴隨著電子技術的進步,電子產品開始向輕、薄、小向發展,功能更加先進。經過幾代升級,BGA(格柵陣列)已經成為一種進入實用階段的高密度芯片封裝技術。怎樣保證BGA封裝焊接質量?如何檢測BGA質量?如何確定BGA有缺陷的位置?是保證BGASMT質量的關鍵。
電子信息時代的來臨,市場上電子產品琳瑯滿目,IC芯片、二極管等各種電子元器件也各式各樣,真假難辨。不注意區分,有時很難看出各種材料和芯片質量有何不同。我們在開始芯片測試流程之前應先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內部電路,主要參數指標,各個引出線的作用及其正常電壓。芯片很敏感,所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路,任何一瞬間的短路都能被捕捉到,從而造成芯片燒壞。下面主要來介紹外觀缺陷視覺檢測,一起看看吧!
RoHS認證是由歐盟立法制定的一項強制性標準,它的全稱是《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。對于企業來說,如果沒有執行強制性認證標準,是違反法律犯規的,不僅是企業出口的產品將被拘留在歐盟國家,而且還會影響企業的聲譽和品牌文化,以及良好聲譽的良好聲譽。我們需要意識到到ROHS的重要性。
X射線檢測技術是五種傳統的非破壞性檢測方法之一,在工業上得到了廣泛的應用。適用于金屬檢測和非金屬檢測。可對金屬中可能出現的缺陷進行輻射檢測,如孔、針孔、夾雜物、松動、裂紋、偏析、不完全滲透熔合不足。應用業包括特殊設備、航空航天、船舶、武器、液壓設備和橋梁鋼結構。
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。隨著應用市場迅速增長,極速擴展了LED封裝產品的巨大市場,催生出了成千上萬家LED封裝企業。LED是一塊電致發光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最后安裝外殼。
國家市場監督管理總局(國家標準化管理委員會)批準《鋼鐵及合金 硅含量的測定 電感耦合等離子體原子發射光譜法》等450項推薦性國家標準和4項國家標準修改單,現予以公布。
隨著一些重大無損檢測儀器的研制、開發列入國家發展專項計劃,我國現在的無損檢測技術已在一個比過去任何時候都高得多的平臺上向前發展。無損檢測指以不破壞被檢測對象為前提,通過利用各類物理場來對被測結構內部的缺陷、性質、狀態進行檢測的方法。本文收集整理了一些無損檢測的相關知識匯總,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。
工業CT需要計算機軟件的輔助,所以雖然層析成像有關理論的有關數學理論早在1917 年由J.Radon 提出,但只是在計算機出現后并與放射學科結合后才成為一門新的成像技術。在工業方面特別是在無損檢測(NDT)與無損評價(NDE)領域更加顯示出其獨特之處。因此,國際無損檢測界把工業CT 稱為最佳的無損檢測手段。