據(jù)介紹,常規(guī)電子元器件需要經(jīng)過二次篩選后,才能滿足航空航天、軍工以及高精度電子產(chǎn)品等高端行業(yè)的精度要求。目前大部分一篩業(yè)務(wù)主要由生產(chǎn)廠家自主完成,各個專業(yè)檢測機構(gòu)主要承接二篩業(yè)務(wù)。選擇元器件做到統(tǒng)籌兼顧,按照有利條件進(jìn)行合理選擇,簡化電路設(shè)計提高可靠性,降額使用提高可靠性。
電子元器件檢測其實是電子元件與電子器件的檢測,電子元件是指生產(chǎn)時不更改成分的產(chǎn)品,不需要能源就能工作,如電阻、電容等。主要包括性能和外觀質(zhì)量,這兩個因素直接影響元器件表面貼裝組件的可靠性。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
波峰焊是現(xiàn)在電子產(chǎn)品插件焊接中的必備設(shè)備,但是波峰焊焊接不良、焊點虛焊,導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時有發(fā)生,要解決問題必須要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
PCBA焊接加工的時候,通常會對PCBA板有很多的要求,且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來的就是對PCB板子的要求,如果PCB板子存在問題,就會加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。在電路板打樣中,焊接是一道非常重要的工序。那么,PCB焊接環(huán)境要求要具備哪些條件?
機械零件由于某些原因喪失工作能力或達(dá)不到設(shè)計要求的性能時,稱為失效。失效分析的結(jié)果,既可對零件的失效形式加以預(yù)測,又是零件選材的依據(jù),同時又可以對合理制訂零件的制造工藝、優(yōu)化零件的結(jié)構(gòu)設(shè)計,以及新材料的研制和新工藝的開發(fā)等提供有指導(dǎo)意義的數(shù)據(jù)。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
在PCBA加工中,焊接方式主要有回流焊、波峰焊及手工焊等。那選擇波峰焊和手工焊兩種加工方式,這兩樣焊接方式有什么不同呢?下面給大家介紹PCBA加工比較波峰焊與手工焊有哪些不一樣?
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料,經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。接下來,為大家詳細(xì)說下波峰焊工藝技術(shù)要求及操作注意事項。
可靠性試驗是按可靠性要求設(shè)計和進(jìn)行的、有可靠性目標(biāo)并在典型環(huán)境條件下的試驗,是驗證產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時間內(nèi)能否實現(xiàn)預(yù)定功能而進(jìn)行的試驗,是可靠性增長試驗(可靠性增長試驗,是通過對產(chǎn)品施加真實的或模擬的綜合環(huán)境應(yīng)力,暴露產(chǎn)品的潛在缺陷并采取糾正措施,使產(chǎn)品的可靠性達(dá)到預(yù)定要求的一種試驗)、可靠性研制試驗和可靠性驗證試驗的總稱。
二極管作為最基礎(chǔ)的晶體管,在電子電路應(yīng)用中無所不在。不管是電平轉(zhuǎn)換電路,電源自動切換電路,防反接電路,都有二極管的影子。為幫助大家深入了解,本文將對各類二極管檢測方法相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
一般來說,芯片在研發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)錯誤是不可避免的。失效分析是判斷產(chǎn)品的失效模式,查找產(chǎn)品失效機理和原因,提出預(yù)防再失效對策的技術(shù)活動和管理活動。隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,社會的發(fā)展就是一個發(fā)現(xiàn)問題解決問題的過程,出現(xiàn)問題不可怕,但頻繁出現(xiàn)同一類問題是非常可怕的。