鹽霧顆粒越細(xì),所形成的表面積越大,被吸附的氧量越多,腐蝕性也越強(qiáng)。自然界中90%以上鹽霧顆粒的直徑為1微米以下,研究成果表明:直徑1微米的鹽霧顆粒表面所吸附的氧量與顆粒內(nèi)部溶解的氧量是相對平衡的。
電容器是一種容納電荷的器件,是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一,廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交,耦合,旁路,濾波,調(diào)諧回路,能量轉(zhuǎn)換,控制等方面。關(guān)于電容器的檢測,主要分為三大類:固定電容器的檢測、電解電容器的檢測、可變電容器的檢測。電容器的檢測方法有哪些?檢測技術(shù)在各行各業(yè)中均占據(jù)重要地位,通過檢測,我們能夠一定程度上保證產(chǎn)品質(zhì)量。
對于生產(chǎn)廠商來說,保證出產(chǎn)的每個(gè)元器件的安全和可靠是必要的。隨著用戶對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高,但是在加工過程中會(huì)出現(xiàn)不可避免的瑕疵。在這個(gè)時(shí)候就需要對出產(chǎn)的元器件進(jìn)行各種方面的檢測,電子產(chǎn)品的質(zhì)量狀況對于行業(yè)發(fā)展和社會(huì)穩(wěn)定也是起著至關(guān)重要的作用。下面主要對電子元器件dpa分析及檢測重要性進(jìn)行簡要分析,供大家參考。
PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。如果PCB存在缺陷或制造問題,則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下,制造商將不得不召回這些設(shè)備,并花費(fèi)更多的時(shí)間和資源來修復(fù)故障。PCB測試成為電路板制造過程中不可或缺的一部分,它及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題,協(xié)助工作人員快速處理,保證PCB的高品質(zhì)。
ROHS認(rèn)證涉及的產(chǎn)品范圍相當(dāng)廣泛,幾乎涵蓋了所有電子、電器、醫(yī)療、通信、玩具、安防信息等產(chǎn)品,它不僅包括整機(jī)產(chǎn)品,而且包括生產(chǎn)整機(jī)所使用的零部件、原材料及包裝件,關(guān)系到整個(gè)生產(chǎn)鏈。
集成電路上機(jī)失效,原因復(fù)雜多樣,常見原因有:制造工藝缺陷、環(huán)境因素、SMT工序、產(chǎn)品的設(shè)計(jì)缺陷、EMC電磁兼容設(shè)計(jì)、過壓過流、靜電(ESD)損壞等。
PCB板加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸,以達(dá)到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持斜面,由一種特殊的裝置使液態(tài)錫形一道道類似波浪的現(xiàn)象,因此被稱為“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功,看起來簡單,但正確的焊接步驟卻往往被忽視,錯(cuò)誤的操作方法將直接影響焊接質(zhì)量,給產(chǎn)品留下了虛焊、短路等故障的隱患。因此,我們必須在學(xué)習(xí)實(shí)踐過程中掌握好正確的焊接方法。
電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB板的技術(shù)水平也是不斷提高。相信在各個(gè)PCB樣板廠打過板子的都知道,現(xiàn)在常見的打樣工藝有多種多樣,主要包括了噴錫,沉金、鍍金OSP等,而其中的噴錫也分為了有鉛噴錫和無鉛噴錫,pcb板打樣無鉛工藝和有鉛工藝我們該如何辨別呢?
EMC測試又叫做電磁兼容(EMC)全稱是Electro Magnetic Compatibility,指的是對電子產(chǎn)品在電磁場方面干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)的綜合評(píng)定,是產(chǎn)品質(zhì)量重要的指標(biāo)之一,電磁兼容的測量由測試場地和測試儀器組成。EMC測試目的是檢測電器產(chǎn)品所產(chǎn)生的電磁輻射對人體、公共電網(wǎng)以及其他正常工作之電器產(chǎn)品的影響。