ROHS是由歐盟法規制定的一項強制性標準,全稱是《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》。改標準于2006年7月1日正式實施,主要用于規范電子電器產品的材料及工藝標準,使產品更加利于人體健康和環境保護。改標準是為了消除電子電器中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚共六項物質,并重點限制了鉛的含量不得超多0.1%。
連接器形式和結構是千變萬化的,隨著應用對象、頻率、功率、應用環境等不同,有各種不同形式的連接器。它的作用是在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間,架起溝通的橋梁,從而使電流流通,使電路實現預定的功能。連接器是電子設備中不可缺少的部件,順著電流流通的通路觀察,總會發現有一個或多個連接器。那么,連接器的可靠性測試項目包括哪些?本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
焊制試件和試件檢驗 (1)焊制試件必須在有效的監督下,嚴格按工藝評定方案的要求及規定進行。 (2)施焊過程中對每一步驟都應有專人認真記錄,應配備能保存記錄數據的參數記錄儀記錄,記錄要妥善保存,以備審定。
任何產品在生產的時候或多或少都會產生少數外觀不良,電子元器件當然也不例外。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。各種電子產品中的元器件均有自身特點,檢查時要按各元器件的具體要求確定檢查內容。為幫助大家深入了解,以下內容由創芯檢測網整理,提供給您參考。
溫度是物質內部分子(原子,電子)運動能量(內能)的一種外在表征形式,溫度越高表示物質內部分子無規則的運動月劇烈,兩物體間的溫度相差也越大,在兩物體之間的熱交換量也越多。溫度試驗是質量與可靠性工程師經常開展的環境試驗,想要做好溫度試驗,需要掌握的知識內容很多,為幫助大家深入了解,本文將對溫度試驗的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。
LED芯片核心構架是半導體晶片,由P型半導體和N型半導體,P型半導體在晶片空穴占主導地位,當P型半導體和N型半導體連接起來時,將形成一個P-N結。當電流通過導線作用在半導體晶片時,電子將被推向P區,在P區里電子和空穴符合,以光子形式發出能量,這也是LED芯片發光的工作原理,光的波長也是光的顏色,將由P-N結的材料所決定的。LED芯片主要材料為單晶硅,作為LED光源最核心的部件,其質量決定著產品的性能及可靠性。任何不當使用都可能會損傷芯片,使得芯片在使用過程中出現失效。對于應用工程師,芯片失效分析
焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段,在兩種金屬的接觸面,通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用,使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合。不同的焊接對象,其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時,可將電烙鐵碰觸松香,若烙鐵碰到松香時,有“吱吱”的聲音,則說明溫度合適;若沒有聲音,僅能使松香勉強熔化,則說明溫度低;若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙,則說明溫度太高。
對于在電子行業的工程師來講,焊接似乎很“容易”,但實際上其中有很多小門道,要是一不留神,就可能因為一個焊點的失誤導致整個PCB板的故障。因此,通透掌握焊接的基礎知識,熟練使用相關的工具,就成為做好焊接的第一步。下面具體介紹在對插接式電子元器件進行安裝或代換時,主要采用錫焊的方式對插接式元器件進行焊接。
電子元器件的檢測是保證元器件能夠正常工作的重要環節,也是一項最基本的工作。元器件的種類繁多,工作原理和技術特征各不相同,在實際工作中針對不同的元器件應選擇不同的檢測方法。在電子元器件的篩選中,要注意質量控制,統籌兼顧,科學選擇,簡化設計,合理運用元器件的性能參數,發揮電子元器件的功能作用。按照有利條件進行合理選擇,簡化電路設計提高可靠性,降額使用提高可靠性。
目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊采用以錫為主的錫合金材料作焊料,通過加熱的電烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間。由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合,形成浸潤的結合層,因此待冷卻后可形成牢固可靠的焊接點。為幫助大家深入了解,以下內容由創芯檢測網整理,提供給您參考。