焊接工程上存在的質量缺陷主要包括以下幾個方面:凡是肉眼或低倍放大鏡能看到的且位于焊縫表面的缺陷,如咬邊(咬肉)、焊瘤、弧坑、表面氣孔、夾渣、表面裂紋、焊縫位置不合理等稱為外部缺陷而必須用破壞性試驗或專門的無損檢測方法才能發現的內部氣孔、夾渣、內部裂紋、未焊透、未溶合等稱為內部缺陷。但常見的多是焊后不清理焊渣和飛濺物以及不清理的焊疤。
焊錫類產品行業內大致分為三大類,焊錫絲,錫條,錫膏,這三種在焊接時其操作工藝均不相同,但都有各自標準的焊接工藝流程及操作步驟等,如哪一步操作不當就會導致一些焊接不良的現象,如虛焊,假焊等,今天我們主要來講一下焊接不當導致的虛焊現象,虛焊其實指在焊接過程之中看上去焊點已經焊穩,實際上一碰就會掉下來,那么究竟是什么原因導致虛焊情況的發生呢?下面我們來分析一下:
RoHS指令起源于歐盟,隨著電氣和電子產品(又名EEE)的生產和使用的興起。在使用、處理和處置環境電氣設備的過程中,可能會釋放有害物質(例如鉛和鎘),從而導致嚴重的環境和健康問題。RoHS 有助于防止此類問題。它限制了電氣產品中特定有害物質的存在,更安全的替代品可以替代這些物質。下面帶您來了解怎么獲得ROHS認證?IC產品認證詳細流程介紹。
波峰焊焊中虛焊的原因是什么?波峰焊焊點表面呈粗糙的粒狀、光澤差、流動性不好是虛焊的外觀表現。從本質上講,凡是在釬接的連接界面上未形成適宜厚度的銅錫合金層,都稱為虛焊。為幫助大家深入了解,以下內容由創芯檢測網整理,提供給您參考。
隨著電子技術的發展,表面貼裝元件更加小型多樣化,通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越大(例如大熱容量或小間距元器件),特別是對高可靠性要求的產品。選擇性焊接是一種全新的焊接方法,與波峰焊比較,兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。那么, PCB電路板選擇性焊接工藝流程都有哪些?
日前,有報道稱國內元器件分銷業傳出消息,全球模擬龍頭德州儀器(TI)已通知客戶,下半年供需失衡狀況將緩解,似乎預示以電源管理芯片(PMIC)為首的模擬芯片漲勢終結,甚至要面臨價格下跌的壓力。
焊接,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。剛接觸的人員常常在PCB電路板焊接制程的過程中,往往不清楚需要準備好什么,該怎么去做,也就是我們常說的工藝流程。下面就來簡單的介紹一下電路板焊接的工藝流程:
失效原因分析的方法應把所有過程特性,以及過程特性的所有變差來源,均在原因分析中識別出來。但多數工廠的PFMEA的原因為“違規作業,未按作業指導書作業,新員工,操作失誤,沒有培訓,員工技能不足,原材料不良,設備損壞等”,而預防措施則是“四大加強,”“加強培訓,加強控制,加強檢驗,加強管理”。
隨著科學技術的發展,尤其是電子技術的更新換代,對電子設備所用的元器件的質量要求越來越高,半導體器件的廣泛使用,其壽命經過性能退化,最終導致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發的時候就止步于實驗室和晶圓廠里。除去人為使用不當、浪涌和靜電擊穿等等都是導致半導體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運行正常的器件也受到損害,出現元器件退化。
主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯工藝可靠性的研究也主要以發生在 PCBA 上的故障現象為對象展開的。