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電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測(cè)儀器無法檢測(cè)其內(nèi)部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測(cè)這個(gè)問題的解決難度可想而知。經(jīng)過多方實(shí)驗(yàn)研究，X-ray檢測(cè)設(shè)備被越來越多的人認(rèn)可，其電路板虛焊檢測(cè)的效率、效果都讓人省心又省力。

2021-12-31 16:39:18

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隨著電子設(shè)備小型化的需求越來越大，單一芯片的功能越來越多。現(xiàn)有技術(shù)中，為了保證芯片的質(zhì)量，在設(shè)計(jì)成型至大批量生產(chǎn)的過程之間，通常包括芯片檢測(cè)階段。 集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

2021-12-31 16:34:29

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一般常用的元器件大多是先經(jīng)過封裝，再進(jìn)行包裝再出貨給客戶使用。表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。本文收集整理了一些資料，期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2021-12-31 15:44:40

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隨著社會(huì)和法律法規(guī)對(duì)環(huán)境保護(hù)和節(jié)能的要求越來越嚴(yán)格，對(duì)鋁鑄件的質(zhì)量要求也提高了。因此，鋁鑄件的檢驗(yàn)越來越受到制造商的重視。 鋁鑄件因其精確的尺寸，光滑的表面以及在加工后直接使用而廣泛用于許多行業(yè)，包括汽車行業(yè)，儀器行業(yè)，農(nóng)業(yè)機(jī)械，機(jī)床行業(yè)等。

2021-12-31 15:40:00

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RoHS是“限制（使用某些）電子電氣設(shè)備中的有害物質(zhì)”的縮寫，初的縮寫RoHS用于EC指令2002/95 / EC，為了更加清晰起見，重大變化導(dǎo)致2011年6月8日的2011/65 / EU指令修訂了歐盟條款（EU RoHS），對(duì)于中國(guó)的交付，GB / T中有類似的要求26572-2011“電氣和電子產(chǎn)品中某些限用物質(zhì)的濃度限值要求”（中國(guó)RoHS）。

2021-12-30 15:56:00

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為了適應(yīng)電子電氣產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)新種類有害物質(zhì)限制要求和新型檢測(cè)技術(shù)發(fā)展，并推動(dòng)我國(guó)RoHS2.0檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)保證我國(guó)行業(yè)內(nèi)RoHS2.0檢測(cè)結(jié)果與國(guó)際保持一致，2018年底中國(guó)RoHS2.0工作組啟動(dòng)對(duì)GB/T 26125-2011的修訂并等同轉(zhuǎn)化IEC 62321修訂發(fā)布的系列標(biāo)準(zhǔn)，以支撐《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》的實(shí)施，支撐中國(guó)RoHS2.0合格評(píng)定的實(shí)施。

2021-12-30 15:21:00

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一般低碳鋼的焊接性比其他的鋼種要好。并且碳含量越低越好，越高焊接性越不好。而對(duì)于合金鋼的焊接性要看加入的合金元素的不同而確定，一般含鉻的焊接性要比含釩的好。對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)（IC封裝）和2級(jí)（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

2021-12-30 14:08:53

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隨著時(shí)代的發(fā)展,PCB電路板發(fā)揮著重要作用，終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,勢(shì)必會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求。在設(shè)計(jì)可靠的電路板時(shí),需要遵循相同的PCB設(shè)計(jì)過程。設(shè)計(jì)關(guān)鍵電路時(shí),首先要檢查其組件及質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。

2021-12-30 14:04:00

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芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng)，其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)（振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn)）、引出線易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)（低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn)）、濕熱試驗(yàn)（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗(yàn)（鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn)）；而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)（長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命）和加速壽命試驗(yàn)（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。

2021-12-29 14:27:16

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電子封裝是電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中將芯片轉(zhuǎn)換為能夠可靠工作的器件的過程。由于裸芯片無法長(zhǎng)期耐受工作環(huán)境的載荷、缺乏必要的電信號(hào)連接，無法直接用于電子設(shè)備。因此，雖然不同類型產(chǎn)品有差別，但是電子封裝的主要功能比較接近，主要包括四大功能：機(jī)械支撐，將芯片及內(nèi)部其他部件固定在指定位置；環(huán)境保護(hù)，保護(hù)芯片免受外界的水汽、腐蝕、灰塵、沖擊等載荷影響；電信號(hào)互連，為內(nèi)部組件提供電通路及供電；散熱，將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出[1]。按照工藝階段的不同，電子封裝通常可分為零級(jí)封裝(芯片級(jí)互連)、 一級(jí)封裝(芯片級(jí)封

2021-12-29 14:06:43

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