rohs2.0檢測項目有哪些?目前ROHS的版本為2.0,產品出口歐盟強制要求測試6項。2019年7月22日起強制測試10項。RoHS2.0是舊版本RoHS檢測項目的升級版本。2011/65/EC指令改為RoHS10項:鉛(Pb),鎘(Cd),汞(Hg),六價鉻(Cr6+),多溴聯苯(PBBs)和多溴聯苯醚(PBDEs),增鄰苯二甲酸二正丁酯(DBP),鄰苯二甲酸正丁基芐酯(BBP),鄰苯二甲酸(2-己基)己酯(DEHP),六溴環十二烷(HBCDD)。
一個電子產品,從剛剛開始的模型雛樣,再到能夠出產到消費者的手中,其中,關系到這個電子產品是否能夠出廠的一個重要的事情,就是看看這個電子產品是否能通過可靠性測試設備的測試。所有的產品要出廠能夠銷售到消費者的手里,必須要有合格證,而電子產品要想拿到合格證,就得通過可靠性測試設備的測試,這個可靠性測試設備的工作原理就是模擬一個電子產品工作環境,讓這些電子產品在不同的環境比如高溫、高濕度的環境,去測試這些電子產品的耐高溫、耐濕度的工作能力,通過這些可靠性測試設備的檢測,可以知道該類型的電子產品還有什么薄
不是所有的IC都可以燒錄,只有存儲器才可以燒錄。但現在很多單片機已經集成程序存儲器,故單片機也可以燒錄。燒錄器的原理是對能編程的芯片,在許可的時序范圍內,把一竄010101的數據,通過對芯片進行加電操作的方式,改變芯片內部的010101結構,從而達到預期的效果。主要用于單片機(含嵌入式)/存儲器(含BIOS)之類的芯片的編程(或稱刷寫)。芯片作為一個產品的核心部件,其內部程序一旦被盜取,那么整個產品將面臨被破解的風險,本文將介紹ic燒錄生產方法保障質量安全。
可靠性試驗按項目可分為環境試驗、壽命試驗、特殊試驗和現場使用試驗。電子產品的可靠性試驗大致包括:高低溫、溫度沖擊、運輸振動、跌落、高加速壽命試驗等。其中高加速壽命試驗(Highly Accelerated Life Testing,簡稱HALT試驗)是一種對電子和機械裝配件利用快速高、低溫變換的震蕩體系來揭示設計缺陷和不足的過程。HALT的目的是在產品開發的早期階段識別出產品的功能和破壞極限,從而優化產品的可靠性。
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。失效可能發生在產品壽命周期的各個階段,發生在產品研制階段、生產階段到使用階段的各個環節,通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的失效產品明確失效模式、分析失效機理,最終明確失效原因。
電子電氣設備的電性能的好壞直接影響到整個電氣系統的安全,可靠運行,為了保證設備安全,所有的電子電氣設備在生產制造過程中,必須通過各種型式試驗,保證電氣環境的安全。電性能測試包括導線電阻、絕緣電阻、介質損耗角正確值、電容等導體或絕緣品質的基本參數測試。電纜的工作電壓愈高,對其電性能要求也愈嚴格。
一部分工程師大概會碰在研發測試階段燒錄芯片都沒有問題,但是一旦進入量產,生產部門就頻繁反饋芯片出現燒錄不良的情況,那么原因究竟在哪里?芯片燒錄程序燒不進?下面主要介紹造成燒錄不良的原因分析。
在線燒錄,集燒錄與測試一體,得到了越來越多的人重視。為了加快燒錄的效率,往往會制作燒錄工裝或夾具,而工裝、夾具與編程器之間需要比較長的接線,接線越長,信號衰減越快,燒錄不良率也隨之增加,本文將介紹改善芯片燒錄不穩定的幾種措施。
芯片可靠性測試主要分為環境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環境試驗中包含了機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。
芯片一般是不會壞的,如果壞的話最常見的也是擊穿損壞,你可以用萬用表測量一下芯片的供電端對地的電阻或電壓,一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低,大部分可以視為擊穿損壞了,可以斷開供電端,單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大,那很可能是其他端口損壞,也可以逐一測量一下其他端口。看是否有對地短路的端口。